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聚酰亞胺圓環(huán)
聚酰亞胺英文名：Polyimide，簡(jiǎn)稱：PI，是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-N-CO-)的一類高分子材料。聚酰亞胺PI具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤(rùn)滑、高強(qiáng)度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機(jī)溶劑、自熄、無(wú)毒等綜合性能。聚酰亞胺板、棒、環(huán)等制品是琥珀色半透明、不透明或深褐色的固體，長(zhǎng)期使用溫度可在300℃以上，短期可達(dá)400～450℃，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問(wèn)題的能手"(problem solver)，并認(rèn)為"沒(méi)有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
特點(diǎn)及性能
（1）高速高壓下具有低磨擦系數(shù)、耐磨耗性能的零部件；
?。?）優(yōu)異抗蠕變或塑性變形的零部件；
（3）優(yōu)異自潤(rùn)滑或油潤(rùn)滑性能的零部件；
?。?）高溫高壓下的液體密封零部件；
（5）高抗彎曲、拉伸和高抗沖擊性能的零部件；
?。?）耐腐蝕、耐輻射、抗生銹的零部件；
?。?）長(zhǎng)期使用溫度超過(guò)300℃以上，短期達(dá)400~450℃的零部件；
?。?）微電子封裝用、應(yīng)力緩沖保護(hù)涂層、多層互聯(lián)結(jié)構(gòu)的層間絕緣、介電薄膜、芯片表面鈍化等。
應(yīng)用范圍
由于聚酰亞胺具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤(rùn)滑、高強(qiáng)度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機(jī)溶劑、自熄、無(wú)毒等綜合性能。短期耐高溫達(dá)400°C以上 ，長(zhǎng)期使用溫度范圍-200~300°C，部分無(wú)明顯熔點(diǎn)，高絕緣性能，10赫茲下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅0.004~0.007，屬F至H級(jí)絕緣，可在很多情況下替代金屬、陶瓷、聚四氟乙烯和其它工程塑料等。聚酰亞胺作為密封材料、結(jié)構(gòu)件材料、隔熱材料、摩擦材料、高溫涂料在航空航天、軍工、汽車、壓縮機(jī)、大型電機(jī)、泵、煙草機(jī)械、紡織機(jī)械、工程機(jī)械、辦公機(jī)械、電子產(chǎn)品、模具行業(yè)等方面作為耐高溫、耐磨、自潤(rùn)滑或密封用零部件得到廣泛應(yīng)用，贏得了用戶的高度贊譽(yù)。
物理性能
